一个小小的电子故障可能会导致巨额索赔

故障原因总结

由于制造、材料或使用而造成的故障

电子模块和印刷电路板（以下简称“PCB”）是通过互连芯片和其他小型电子元件组装在一块电路板上的。这些电路板的有效性和可靠性取决于它们最初制造（印刷）时的质量。

焊点的质量和可靠性是两个比较关键的问题。焊料提供PCB上的电气、热力和机械连接。随着半导体在设计上变得越来越小，密度越来越大，PCB组件的尺寸也越来越小，制造质量也越来越差。制造不良的电子模块和PCB出现一些迹象和症状，包括连接问题、不良的焊料或过早的故障等等。

电子组件和PCB可能会受到不同环境条件的影响，例如温度、湿度、灰尘、冲击和振动，这些都会导致电子元件老化和失效。

温度的变化和PCB的膨胀/收缩可能会导致电路板弯曲，从而导致焊接接头损坏和半导体内部的焊接线(AU线)损坏。PCB过热也很常见，因为暴露在高温下，特别是当组件周围没有足够的空间时。

电子封装也可能在动态负荷下失效，如冲击或跌落冲击，芯片和PCB之间的焊点可能变得脆弱而失效。在热载荷和动态载荷作用下，这些焊点失效会导致电子器件的开路。

最后，电子封装可能会因材料而失效。欧盟关于限制在电气和电子设备中使用有害物质的指令(RoHS指令)限制在此类电气设备中使用铅、汞、镉、铬和溴化阻燃剂。向无铅电子封装的转变影响了整个行业。2006年，Swatch手表被召回，而视频游戏机设备微软(Microsoft) Xbox360的故障率也很高。

“无故障发现”所导致的故障

“无故障发现”（以下简称“NFF"）是一种常见的故障模式，表现为间歇性故障等症状。确实会发生故障，但是如果重新启动，设备将再次工作，这个实例称为NFF。上面提到的两个案例研究都可以归类为NFF和其他类型的失败。NFF广泛应用于汽车、航空电子、计算机、电信、移动电话等领域。NFF可以由许多因素引起，如漏电线路、印刷电路板、连接器问题、元件- PCB互连故障、元件故障、制造问题等。

供应链管理失败

消费者不断变化的品味正在推动产品走向更短的寿命、更低的成本和更快的上市时间。供应链管理已经成为许多公司运作的一个重要方面，因为它涉及到全球供应渠道的外包部分。

有效的供应链管理不仅仅可以通过采购团队外包零件来实现，也可以是由一个强大的精益组织的跨功能团队来完成。每个团队安排不同的任务，如：设计产品、生产或采购合格零件、测试产品、从原型和现场找出失败的根本原因、制造产品、追踪市场变化、审核供应商、通过外包降低成本、处理物流以满足交货期等等。供应链管理的最终目标是通过向市场提供功能可靠的产品来满足客户的需求。

电子产品的制造具有挑战性，因为电子产品使用许多外包部件和服务，如合同制造商。供应链管理（包括通过原型设计和重新设计循环来筛除劣质零件）和充足的开发时间，这是确保产品功能齐全和可靠所必需的。不良的供应链管理，由于快速进入市场的压力，会导致电子产品的可靠性下降。